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计算机发展历程

第1章 计算机系统概述

1.1 计算机发展历程

分类:数字计算机、模拟计算机

1.1.1 国外计算机发展概况

1. 电子管计算机:

  • 几千个存储单元、每秒几千次至几万次运算
  • 输入输出:穿孔卡片或纸带
  • 列表项体积大、功耗高、可靠性较差
  • 列表项机器语言

2. 晶体管计算机:

  • 磁芯存储器、存储容量10万个存储单元以上
  • 每秒数十万次到数百万次运算
  • 输入输出:穿孔卡片或打印机
  • 汇编语言
  • 开始使用 FORTRAN、COBOL和ALGOL等高级语言

3. 集成电路计算机:

  • 主存:半导体存储器,辅存:磁盘
  • 外部设备、操作系统
  • 每秒数百万次至数千万次运算
  • 计算机类型多样化、系列化
  • 微程序、流水线、并行性

4. 超大规模集成电路计算机:

  • 微处理器
  • MIPS (每秒10^6条指令)
  • GIPS (每秒10^9条指令)
  • TIPS 1每秒10^12条指令)
  • 精减指令系统计算机 RISC
  • 复杂指令系统计算机 CISC
  • 多机并行处理与网络化
  • 大规模并行处理系统、分布式系统、计算机网络

1.1.2 摩尔定律

“当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数量大约18~24个月翻一番,性能也将提升一倍。”
2013年开始逐步放缓至3年翻一番

意义与影响

(1)单个芯片集成度提高,成本变化不大,总成本明显下降
(2)高集成度芯片中,电路间距离更近,连线更短、速度快
(3)增加芯片内部的连线,减少了外部连线,可靠性提高
(4)计算机体积越来越小,减少电能消耗,适应性更好

1.1.3 集成电路工艺发展概括

集成电路生产三大环节

IC设计、IC制造、IC封测

基本光刻工艺流程

清洗、前烘、底胶、软烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀,去胶。

光刻的基本原理

在硅片表面覆盖层具有高度光敏感性的光刻胶,用紫外光透过掩模照射到晶圆表面,被光线照射到的光刻胶发生反应,通过蚀刻曝光或未受曝光的部分来形成沟槽,然而进行沉积、蚀刻、掺杂等操作,架构出不同材质和线路,生成基础轮廓,从而实现半导体器件在晶圆表面的构建过程。

目前晶体管制程工艺最大的挑战

有效地提高晶体管开关响应速度、减少漏电。

1.1.4 我国计算机发展概况

1958年 第一台小型电子管数字计算机。
1959年 第一台大型通用电子管数字计算机
1964年 第一台441-B晶体管通用电子计算机
......
1995年 “银河一五”通用并行巨型机
......
2009年 “天河一号”超级计算机
2016年 “神威太湖之光”

Reference

谭志虎. 计算机组成原理 微课版. 北京:人民邮电出版社, 2021.02.